日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第20回秋季シンポジウム
セッションID: 2E19
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助剤無添加で緻密化した炭化珪素の表面平滑性と電気伝導性
*小寺 康博今井 崇人豊福 直樹大柳 満之
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抄録
炭化珪素(SiC)は優れた熱的安定性を有するが、焼結助剤を用いずに緻密化を行うことは非常に困難である。一般的な焼結助剤として希土類酸化物等の希少元素も多く用いられている。しかし、メカニカルアロイングを用いて作製した積層無秩序構造を有するSiCをパルス通電焼結法にて焼結すると、助剤を用いずとも相対密度99%以上の緻密体を得られることがわかった。本研究では各種作製条件を検討することで高密度焼結体を作製し、その表面と電気伝導性を評価した。得られた試料の加工後の表面粗さを接触式表面粗さ測定装置より測定した結果、Raは2~8nmであり、電気伝導度は4.1×103S/mであった。
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©  日本セラミックス協会 2007
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