日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
2007年年会講演予稿集
セッションID: 1D20
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AD法により作製したイットリア膜の半導体製造装置用部材への応用
*西水 亮市松村 暁彦岩澤 順一常田 昌広
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抄録
エアロゾルデポジション法(AD法)は,セラミックス微粒子をエアロゾル化し,基板に直接吹き付けてセラミックス膜を形成させる方法である.また,AD法は焼成プロセスを必要としないため,多種の基板にセラミックス膜を形成可能な手法である.近年,半導体製造装置用の部材にはプラズマに対する耐食性が求められ,耐プラズマ性に優れたイットリアが注目されている.AD法を用いて作製されたイットリア膜は表面にポアが少ない緻密な膜であることから,半導体製造装置用の部材として応用可能であると考えられる.前述した部材として用いられる為には,耐プラズマ性だけでなく,実使用環境化における熱衝撃特性も必要となる.本研究では,AD法を用いて作製したイットリア膜の耐プラズマ性及び熱衝撃特性について評価を行った.その結果、膜の剥離が無く,機械的特性が変化しないことが確認された.
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©  日本セラミックス協会 2007
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