抄録
電子機器の小型化/高機能化の要求を背景に、半導体などの能動部品やキャパシタなどの受動部品をＰＷＢ(Printed Circuit Board)に内蔵化する技術開発が進んでいる。特に、チップキャパシタは電圧変動によって発生するノイズ対策部品として多用されているため、内蔵化による部品点数低減効果が大きい。そこで、当社ではＰＷＢにキャパシタを内蔵化するための誘電体シートの開発を進めてきた。本発表では、高誘電率フィラーを樹脂に充填したコンポジット材料(εr=30)と、作製した内蔵キャパシタの電気特性を紹介する。また、特性を更に向上させるための薄膜化が求められており、その開発状況・課題についても述べる。
