抄録
我々は、非接触型加圧による焼結装置（遠心焼結装置）を開発し、厚膜、積層体、小型形状のセラミックスの焼結技術を確立してきた。更に、これまでに培った技術を熱電素子の高出力化、低コスト化、小型化を可能とする厚膜素子作製に応用するための研究に取り組んでいる。厚膜素子を用いた熱電モジュールは、希薄分散した多種多様の廃熱エネルギー源において熱電素子およびモジュールの最適形状を具現化できることから、現状技術を打破できる可能性がある。
一般に厚膜熱電素子は、スクリーン印刷焼結法やメッキ法によって作製される。前者は焼結を用いることから、素子密度は約80%と低い値を示し、後者においては、厚さ数百mの厚膜素子を得ることが困難であった。この問題を同時に解決すべく、遠心加圧溶融法という画期的な熱電素子作製技術を開発した。本報告では、開発した手法によりビスマステルル系厚膜熱電素子を作製し、熱電特性を評価した。
