抄録
近年、半導体デバイスのスループットを向上させる目的で、プラズマエッチング装置には高速エッチングが可能な高密度プラズマが使用されている。そのため、プラズマエッチング装置内に搭載されているさまざまな部材は、より過酷な環境に曝されており、これら部材には優れた耐プラズマ性が要求される。しかしながら、石英やアルミナ焼結体などの従来材料は、腐食性ガスプラズマに曝されると侵食が激しく腐食の進行に伴いパーティクルが発生する。そのため、部材の交換頻度が高くなりスループットを低下させるだけでなく、半導体デバイスの性能や信頼性が損なわれ易いという問題があった。最近、従来材料よりも耐プラズマ性に優れる材料としてイットリアが注目されているが、イットリア焼結体や溶射膜には、ミクロンオーダーのポアや亀裂が残存しており、それらを起点に腐食が進行することが推測される。一方、エアロゾルデポジション法により作製したイットリア膜は、ポアがなく緻密な構造を有しており優れた耐プラズマ性を発揮することが期待される。
