日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
2009年年会講演予稿集
セッションID: 2I08
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無機バインダーを用いた窒化ケイ素の押し出し成形と焼結
*長岡 孝明日向 秀樹渡利 広司チハンゲー デゥーラン
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抄録
地球環境及びエネルギー問題への関心が高まる中,セラミックス製造分野に於いても既存設備とプロセスの下での環境負荷低減技術の開発が強く望まれており,成形プロセスにおける有機バインダーの低減化技術の開発はその有力な一つである.これまでに,アルミナ水和物から構成される押出成形用無機バインダーの開発を行い,アルミナセラミックスの作製に適用することを検討してきた.この無機バインダーはアルミナセラミックスのみならず,アルミナ成分が使用される他のセラミックスの押し出し成形にも期待される.本研究では,高温・構造用セラミックスとして使用されている窒化ケイ素(Si3N4)セラミックスを対象に,無機バインダーを押し出し成形用バインダーとして,さらには焼結助剤として使用することを検討した.
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©  日本セラミックス協会 2009
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