日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
2009年年会講演予稿集
セッションID: 3E06
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界面層を有する任意形状介在物問題の弾性解析
*天明 寛安田  公一塩田 忠松尾 陽太郎
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抄録
本研究では、界面層を有する任意形状介在物の面外せん断荷重下の弾性解析を行った。具体的には、2次元弾性論により、応力・変位を求めるための応力関数の解析解を求めた。ここでは、平島らと同様に任意形状の単位円への等角写像を用いて、物理平面上の介在物と界面層の外側境界を、写像平面上の同心円に写像した。この上で鏡像原理による解析接続を用いて、写像平面上の応力関数解を求めた。この応力関数を用いた数値シミュレーションによって、介在物形状や弾性係数を変えたときの応力分布を求めた。このように、本研究で用いた等角写像の関数を適当に与えて、任意の形状を写像平面上の円に写像することで、界面層を有する任意形状介在物周りの応力分布を求めることができる。
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©  日本セラミックス協会 2009
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