エアロゾルデポジションによるビスマステルライド系厚膜の熱電特性

抄録

AD法で熱電材料の厚膜を室温で成膜することに成功した。粉末を原料にしているにもかかわらず、膜は緻密で焼結体と同程度の開放電圧とゼーベック係数を示した。現状AD膜の導電率はAD膜中の結晶粒界や欠陥などによって焼結体より1桁程度低いが、原料粉末の前処理条件や成膜条件などの最適化によって改善できると考えられる。