インクジェット法を用いたシリコン融液に濡れない表面微細構造の作製

抄録

　近年急速に需要が伸びている結晶シリコン系太陽電池の低コスト化を目的とした、球状のシリコンを製造する方法を研究した。ハスの葉の上の水滴が丸くなる原理を元に、インクジェット法によりシリコン融液を弾く基板を作製した。結果、面積5×5mm、ドット直径30μm、高さ20μm、間隔20μmからドット直径60μm、高さ50μm、間隔40μmまでの窒化ケイ素のドットが正方配列したパターンを作製できた。さらにこの基板の上でシリコンを融解させると球状のシリコンを得ることが出来た。以上からインクジェット法によりシリコン融液を弾く表面構造を作製し、この構造を用いて球状シリコンを得ることに成功した。