抄録
Si融液に濡れない多孔質基板は、焼成時にクラックが発生しやすく大型化が困難である。本研究では、高温でも安定なアルミナ、窒化アルミに多孔質厚膜を作製することで、Ｓｉ融液に濡れない大型基板作製を検討した。多孔質厚膜原料として、窒化珪素粉末、二酸化珪素粉末、有機微粒子と有機溶剤(エチレングエイコール等)を用いた。これらの原料を3～6h攪拌しAlN(42mm×42mm×1.5mm厚)上にスピンコート法で製膜した。作製した基板を大気雰囲気中もしくは窒素雰囲気中で1100℃で焼成した。焼成した基板表面の凹凸を
CCD顕微鏡、SEMで観察した。膜の厚みは約90μmで、厚みの変動は±10μm以下であり、多孔質構造が出来ていることが判った。この基板を用いて、球状Siを再現性良く作製できた。
