抄録
近年、小型携帯端末の高機能化に伴った電子デバイスの高密度化により放熱対策への要望が急速に増している。電子デバイスから発せられる熱はヒートシンクに導かれ放熱される。ここで、電子デバイスとヒートシンクの間には接触熱抵抗の低減や絶縁性の確保などの要因から熱伝導性シート(TIM)が用いられる。TIMはシリコーン樹脂などの絶縁性の高い樹脂中に六方晶窒化ホウ素(h-BN)などの高熱伝導性無機フィラーを充填して作製される。ここで、h-BNは大きな熱伝導異方性を有する材料であり、単純に樹脂中に充填しても期待されうる高い熱伝導率が得られていない。もし樹脂中でh-BNを規則正しく配列制御することができれば、従来よりも高熱伝導率のTIMを作製することができると考えられる。我々はそれを実現するh-BN配列制御として表面に微細なパターンを有する金型とDC電場を用いる手法を提案する。本手法は、シリコーン樹脂中のh-BNにDC電場を印加し電気泳動によりに金型の微細なパターンに規則的にh-BNを配列させるものである。
