抄録
近年、情報技術分野の著しい発展に伴い、電子デバイスの小型化および高性能化が急速に進んでいる。また、将来の大量拘束通信に対応する電子デバイスの基板技術として、基板内への電子部品を高密度で3次元実装するシステムオンパッケージ（Sop）が必要不可欠である。このSopを実現するためにフィルム状で比誘電率が現在40のところを最低でも100以上のフィルムキャパシタが必要となる。そこで、本研究ではソルボサーマル法を用いた高分散性チタン酸バリウムナノ粒子/ポリマーフィルムキャパシタの作製を目的とし、その誘電特性について検討を行った。
