抄録
部分焼成法による多孔質セラミックスの作製の一環として，2段階焼成法で細孔径の制御を試みた．鋳込成形法で得られた成形体の気孔率と平均細孔径はそれぞれ42.0%と72.6 nmだった．1段階焼成の場合，焼成温度の上昇と共に気孔率，平均細孔径共に減少した．1300°Cで焼成すると気孔率2%以下の焼結体が得られ，平均細孔径は測定できなかった．1段階焼成法では気孔率と平均細孔径がほぼ直線の関係となった．一方、2段階焼成法では，気孔率が一定のまま平均細孔径が変化した．この焼成条件では，主な物質移動は粒子表面からネック部への表面拡散または体積拡散が支配的と考えられる．このため，焼成収縮は起こらず，平均細孔径のみが増加したと考えられる．
