抄録
セラミックス分離膜では，その支持基材として微細な気孔を持つアルミナ多孔体が用いられている．しかし，生成分離反応過程における熱履歴や他部材との熱膨張差により発生する熱応力により多孔体基材部の破壊が懸念されており，破壊強度や耐熱衝撃性能の改善とその定量的な評価が求められている．一般に気孔率気孔径を小さくすれば破壊強度等は高くなるが，分離膜支持基材として最も重要な流体透過率は減少してしまい，両者を両立できる材料設計の指針が求められている．本研究では，様々な微細構造を持つアルミナ多孔体について熱機械物性評価，熱衝撃試験およびガス透過試験を行いこれら物性と多孔体微構造との関連について検討した．
