抄録
将来の大容量通信に対応する電子デバイス基盤技術としてフィルム状で、比誘電率が100以上のフィルムキャパシタを作製することが必要である。高誘電率なフィルムキャパシタを作製するためには、 (_I_)高誘電率のBaTiO3ナノ粒子を使用する、(_II_)電気泳動法による高密度集積体の作製、(_III_) 集積体にネッキング構造の導入を行う必要がある。しかし問題点として、ナノ粒子を分散させる際に分散剤を使用すると集積させた際に粒子間に隙間ができてしまうことが挙げられる。この解決策として分散剤を使用せず拡散電気二重層を用いて粒子を分散させることを提案する。またもう一つの問題点として粒子間の点接触では電気的な接触を実現できないことが挙げられる。この解決策として粒子間にネッキング構造を導入し検討を行ったので報告する。
