ナノインデンテーション法による膜/基板界面のせん断強度評価

抄録

膜/基板2層体に対する先端の鋭い圧子を用いたインデンテーション挙動を有限要素法でシミュレートした。界面はく離が生じると押し込み曲線上に不連続挙動が認められる。界面せん断強度が大きくなるほど、膜/基板ヤング率比が大きくなるほど、圧子頂角が大きくなるほど、膜の降伏応力が小さくなるほど、不連続が生じる押し込み深さは大きくなることが分かった。様々な条件において、界面のせん断強度を定量的に検討した。