狭ピッチ化を目指したAl-Si/TiNバンプによるCoC接合

抄録

３次元接合技術は、高速化・高集積化・低消費電力化に対して大きなメリットがある。イメージセンサに対しては、上記のメリットの他に高開口率化が付け加えられる。我々はイメージセンサの高開口率化・高解像度化を進めるために、狭ピッチでCoC接続可能なAl-Si/TiNバンプを製作し、３次元接合の評価を行った。その結果、我々がこれまで利用してきたAuスタッドバンプより良い結果を取得する事ができた。