パラレルメカニズムを用いたマイクロフライス盤の開発（第2報）

－校正方法－

抄録

ストローク10mm、分解能0.1μmのリニアアクチュエータ3機をベース上に120°対称に配置して、ワークテーブル側にパラレルメカニズムを導入した並進三自由度のパラレルマイクロフライス盤を開発する。装置本体の大きさは10cm立方程度、位置決め分解能は0.1μm以下、直径8mm程の球程度の稼動範囲を目指す。アクチュエータを鉛直より25度傾けて配置することで可能な限り大きな稼動範囲と高い位置決めの分解能を同時に追求する。位置決め精度、加工精度をオプティカルフラットとレーザーホロゲージを用いて測定を行い、校正方法の確立も含めた校正を今回の目的とする。