抄録
高度情報化社会において半導体LSI技術の発展は不可欠なものであるが、その技術課題として超微細化、低コスト化が上がられる。現在その両方を満たす技術としてナノインプリントリソグラフィが注目されているが、樹脂を用いることで発生する問題点が大きな課題である。我々はその樹脂を用いず超微細化、低コスト化を満たす半導体プロセスとして、表面活性化接合(Surface Activated Bonding:SAB)を用いたナノインプリントリソグラフィと提案する。本研究ではMoldにダイヤモンドを用いる。その上に金を蒸着し表面活性化接合によりSiウエハ上にMoldのパターン(金)を転写することを試みた。
