反復修正有限要素法によるCMPのシミュレーション

―パッド溝形状の影響―

抄録

近年半導体は高集積化に伴い、配線の多層化が要求されている。そのためにはCMPは必要不可欠な技術となりる。そこで、本研究ではCMPの動的シミュレーションを行なった。前進法によるシミュレーションでは計算時間が膨大になるため、この欠点を改善した反復修正法を用いた。有限要素法により、研磨パッドにいれる溝の形状により、接触面圧力、応力がどのようになるかを調べた。