リン酸含有系スラリーによるCu-CMP研磨

抄録

半導体素子の高速化に伴い配線材料はCuに移行しつつある。Cu金属は、柔らかく貴な金属であり、酸素の存在下では耐食性の高い酸化被膜を形成するが、酸化剤を含有する雰囲気では比較的容易に溶出を生じる。従って、Cu配線材料のCMP用スラリーとしては、Cuに対するエッチング特性より有機酸をベースにした開発が大半を占める。今回、無機酸であるリン酸系をベースとしたスラリーの検討を行い、低砥粒濃度においても研磨特性が発現でき、広範囲のpH領域において安定な加工特性を有するスラリーを開発したので報告する。