抄録
近年Cuダマシン配線平坦化技術としてCMPが急速に普及している。しかし，CMPは研磨パッドの弾性率不足に起因して，ディッシングやエロージョンが発生する課題がある。そこで上記課題解決のため，固定砥粒工具（砥石）によるCuダマシン配線層の新しい平坦化技術としてFX-CMP（Fixed Abrasive CMP)を提案し，FX-CMP砥石の砥粒及び仕様を基礎検討した。検討の結果，ヒュームドシリカ砥石が，Cuとバリア膜を同時に加工できることを見出し，研磨速度Cu:205nm/min，Ta/TaN:83nm/min，酸化膜:1.5nm/minを得て，シングルステップで平坦化できることが分かった。
