精密工学会学術講演会講演論文集
2002年度精密工学会秋季大会
セッションID: J35
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プラナリゼーションCMPとその応用(4)
シリコンウエーハの研磨量分布の推定
*河野 肇, 滝田 賢二
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抄録
 ウエーハの研磨では,外周ダレ·オリフラ横の削れと呼ばれる現象があり,いくつかの検討が報告されている.本報告ではこのようなウエーハの研磨形状の推定を目的に,研磨液の効果を考慮したモデル化を試みた.研磨中,ウエーハに作用する圧力は,ウエーハと研磨布との接触圧力と研磨液による流体圧力の和と仮定した.ここで,接触圧力はウエーハが研磨布上を摺動した状態を,研磨布の粘弾性特性を考慮して求めた.また,研磨液の潤滑効果による流体圧力は,研磨布の粗さを考慮し,修正レイノルズ方程式を用いて計算した.これらウエーハに作用する圧力分布を研磨圧力とし,研磨量の式からウエーハ面内の研磨量分布を推定した結果を報告する.
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© 2002 公益社団法人 精密工学会
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