抄録
近年、半導体デバイスにおける高精度·高集積·高能率化への要求は高まる一方であり、コストを抑え、より大量のデバイスチップを製造するために、基盤となるシリコンウエハの大口径化が進められている．そこで、切削機として大口径のインゴットに対応出来るワイヤーソー装置が、現在では主流となってきている．ワイヤーソー装置はウエハの枚葉プロセス管理が困難なために、ワープなどに代表されるウエハ精度を低下させることなくインゴットを切削する最適な条件の見極めが重要になってくる．本研究は、ワイヤーソー装置によりスライスされたシリコンウエハに発生するワープの発生メカニズムを解析し、その原因の解明を目的としている．
