主催: 社団法人精密工学会
広島大学 大学院工学研究科 機械システム工学専攻
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プリント基板の反りは電子部品の取り付け不良の原因となり,電子部品の取り付け前に基板の反りを検査する必要がある.本研究では,格子パターンを有する面光源(液晶装置)および画像処理技術を用いた反りの定量評価法の開発を行った.その結果,パターンを有する面光源によって反りの感度の高い画像化が可能となり,相補パターン法によって基板上の回路パターンが画像処理に与える影響を低減でき,反りの定量化が可能となった.
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