YAGレーザによる銅のマイクロソルダリングに関する研究

抄録

電子部品の接点接合法であるはんだ付けの鉛フリー化が各分野で行われている．YAGレーザによるはんだ付けは微小個所に集光でき，また極短時間で行われるため酸化膜の影響を受けにくい，接点の微細化に対応できるなどの利点がある．本研究では鉛フリーはんだの銅板に対する濡れ性の評価を行い，その結果に基づき銅板と銅線の接合試験を行った．高速度カメラにより銅線への濡れ上がり挙動を観察し，適切な接合条件を明確にした．