マイクロマシンプローブカードとCu電極の低接触力コンタクト

抄録

低接触力半導体プロービング手法として，フリッティング（電気的絶縁破壊）と水素還元による酸化膜除去を用いてマイクロマシンプローブと銅電極のコンタクト特性を測定した結果を報告する。