近年、コストを抑えてより大量のデバイスチップを製造するために、基盤となるシリコンウエハは300mm、400mmと大口径化が進められている．現在主流となりつつあるワイヤーソー装置はウエハ一枚一枚の生産管理が困難である．そのためウエハ加工精度を落とさずにインゴットを切削する最適な条件の見極めが重要となる．報告者らは2002年度秋季大会にて既にシリコンウエハのWarp量と形状についてその発生メカニズムを明らかにした．本研究では引き続き切削の際ワイヤーとインゴットとの間で発生する熱に着目し、切削条件を様々に変化させWarp量低減を試みた．
