単分散シリカ粒子による平坦化特性への影響

抄録

CMPスラリーに多用されるシリカ粒子はストラクチャー構造を有する2次凝集体として存在し、スクラッチの発生の防止·CMP特性の安定維持に様々な工夫がなされている。従来のヒュームドシリカとは異なる気相プロセスにより合成した超微粉シリカを用い、研磨特性を左右するシリカの凝集構造を極力低減したスラリーを開発した。本スラリーは研磨時の高い平坦性を安定して実現することができる。