精密工学会学術講演会講演論文集
2003年度精密工学会春季大会
セッションID: F64
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プラナリゼーションCMPとその応用(1)
新規酸化セリウム系CMP用スラリーの開発
新規砥粒の合成とその合成物の基本的加工特性
*中田 秀人浜元 伸二横山 健三土肥 俊郎吉岡 謙藤井 寿
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キーワード: CMP, 研磨, 砥粒, セリア
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抄録
酸化セリウムと酸化ジルコニウムの特性をともに生かした新規CMP用スラリーを開発した。この砥粒は、湿式合成により得られ、焼成·焼結することなく市販セリアスラリーと同等の加工性能を示す。焼成しないことから、この合成物の一次粒子径は、約10nmと小さく、スクラッチ等の発生低減が期待できる。
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© 2003 公益社団法人 精密工学会
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