精密工学会学術講演会講演論文集
2003年度精密工学会春季大会
セッションID: K37
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知的精密計測(6)
300mmシリコンウェーハの反り測定における支持方法の検討
*伊藤 幸弘夏 恒國枝 正典直居 薫
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抄録
現在の測定は一点支持法により行われている.しかし,この方法には測定中の安定性やデータの信頼性において問題がある.そこで,三点支持法による測定を提案する.三点支持法における重力によるたわみを解析により求め,解析値と実測値の差を取ることにより,重力の影響を除去する.また,解析には支持点における摩擦の影響などを考慮する.以上の手法により,本研究ではシリコンウェーハの反り測定法の確立を目的としている.
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© 2003 公益社団法人 精密工学会
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