X線回折援用引張試験によるUV-LIGA NiのMEMS設計パラメータの導出

生津 資大; 石淵 雅顕; 井上 尚三; 小寺澤 啓司; 内海 裕一; 服部 正

doi:10.11522/pscjspe.2004A.0.288.0

2004年度精密工学会秋季大会

セッションID: F35

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004A.0.288.0

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主催: 社団法人精密工学会

MEMS商業化技術（1）

X線回折援用引張試験によるUV-LIGA NiのMEMS設計パラメータの導出

*生津資大, 石淵雅顕, 井上尚三, 小寺澤啓司, 内海裕一, 服部正

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キーワード: MEMS, Ni, 引張試験, 機械的性質

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抄録

本研究では,UV-LIGAプロセスで作製したマイクロスケールNi電析膜に対して常・中温域で引張試験を実施し,同材料の機械的性質の定量評価を試みた.具体的には,マイクロ試験片評価用の小型引張試験装置を開発し,常温～573KにおけるマイクロNi電析膜の応力-歪み関係を調べた.そして,マイクロ金型設計に向けた弾塑性有限要素解析に必要な,マイクロNi電析膜の弾塑性構成関係式の定式化を試みた.

責任著者(Corresponding author)

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