超精密切削加工を用いた厚膜フォトレジストの平坦化

奥田 孝一; 仲川 周作; 内海 裕一; 坂井 信支; 服部 正

doi:10.11522/pscjspe.2004A.0.289.0

2004年度精密工学会秋季大会

セッションID: F36

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2004A.0.289.0

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主催: 社団法人精密工学会

MEMS商業化技術（1）

超精密切削加工を用いた厚膜フォトレジストの平坦化

*奥田孝一, 仲川周作, 内海裕一, 坂井信支, 服部正

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キーワード: MEMSデバイス, 超精密切削, 厚膜フォトレジスト, 平坦化

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抄録

本研究は,超精密切削加工機を用いて単結晶ダイヤモンド工具により,ベーク後あるいは露光後の厚膜フォトレジスト層を直接切削することにより,表面粗さおよび平面度の高い表面層を得るための技術を確立しようとするものである.この手法を用いて深さ200μm程度のパターンを作成し,段差の均一性,表面粗さ等を評価した.

責任著者(Corresponding author)

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