超音波を利用した非接触チャックに関する研究

抄録

ICチップを非接触に保持し、配線基盤上にマウントするためのチャックとして、超音波振動の保持力と浮上力を利用した方式を提案し、その保持、浮上特性について検討した。超音波振動は、ランジュバンタイプの圧電素子を用い、ホーンを用いてその振動を増幅した。