マイクロマシニング技術を用いた光学式距離センサの開発

抄録

　LIGAプロセスとSiマイクロマシンにて製作した超小型光学式距離センサについて述べる。センサはLIGAプロセスにて製作した光学系基板とLD、PSDなど電気―光学素子を搭載した電気系基板から構成されており、三角測量法にて距離を測定する。報告する2種類のプロトタイプのチップサイズは7×7×3mmと超小型ながら、測定範囲1mmおよび10mm、再現性誤差は各々±3μm、±80μmを達成した。