精密工学会学術講演会講演論文集
2004年度精密工学会春季大会
セッションID: H66
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MEMS商業化技術(1)
SOI構造を利用したピエゾ半導体圧力センサ
*新津 宏和高橋 哲也山田 勉西岡 泰城池原 毅前田 龍太郎
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抄録

近年、圧力センサは家電製品、医療機器、などさまざまな方面で利用されている。その中でも半導体圧力センサは小型で軽量で信頼度が高いと期待されているため最も注目されている。本研究では従来の問題点を克服するため、SOIウエハを利用した新たな圧力センサ作製プロセスを考案した。また有限要素法プログラムANSYSを用いて加圧後の応力分布および変位を評価し、さらにL-EDITプログラムを用いてフォトマスクを設計した。

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© 2004 公益社団法人 精密工学会
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