主催: 社団法人精密工学会
日本大学 理工学部 精密機械工学科
日本大学 理工学部 電子工学科
産業技術総合研究所 機械システム研究部門 集積機械研究グループ
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近年、圧力センサは家電製品、医療機器、などさまざまな方面で利用されている。その中でも半導体圧力センサは小型で軽量で信頼度が高いと期待されているため最も注目されている。本研究では従来の問題点を克服するため、SOIウエハを利用した新たな圧力センサ作製プロセスを考案した。また有限要素法プログラムANSYSを用いて加圧後の応力分布および変位を評価し、さらにL-EDITプログラムを用いてフォトマスクを設計した。
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