電界砥粒制御研磨法によるcBN工具仕上げ加工法の開発

抄録

ボールエンドミルは金型加工等の複雑な形状を創製する有効な工具として多用されている.切削加工において、工具の長寿命化はメンテナンス時間の短縮につながりコストダウンに貢献できる.従来のボ-ルエンドミルの刃先を観察すると製造工程で用いられる固定砥石による加工痕を確認することができる.この凸部が被加工物に接触することで局部的に高い応力が発生し,工具刃先が欠損し、寿命が短くなることが知られている.特に小径cBN工具は,高速ミリングが主流となり,このような現象が顕在化してきている.この対策として工具の刃先を滑らかに仕上げることであるが,小径化に伴い,刃先仕上げ処理が困難な技術となってきている.そこで,シリコーンオイルを溶媒に,遊離砥粒を分散粒子に用いた砥粒分散型機能性流体を作製し,低周波交流電界を与えることで,砥粒の配置制御を行なう新たな仕上げ工法を提案し、刃先を滑らかに仕上げ、長寿命化を目指す.加工実験を通してその有効性を検証した結果について報告する.