大気圧プラズマを用いた高空間分解能加工プロセスの開発

シリコンの加工特性

抄録

　現在、半導体分野だけでなくバイオ等の分野においてもミクロンオーダーの微細加工能力と量産性を併せ持つ加工法が必要とされている。そこで、本研究では大気圧プラズマを用いて高空間分解能かつ、高加工速度を有した加工法の開発を行った。本手法の加工原理は、大気圧プラズマにより生成したフッ素ラジカルを直径10˜20μmのオリフィスから加工物表面に噴出させるものであり、空間分解能130μm、加工速度として0.01mm³/hを達成した。