射出成形における金型キャビティ面圧力分布計測

(第3報)各種樹脂における計測

抄録

触覚センサと圧力伝達ピンアレイを用いたキャビティ面圧力分布計測法により、射出成形金型内における樹脂圧力分布の計測を行っている。本報告では、非晶性樹脂の汎用ポリスチレン、および結晶性樹脂の低密度ポリエチレン、液晶ポリマーについて樹脂圧力分布を計測を行い、樹脂粘度特性、および結晶化潜熱等が圧力分布変化に及ぼす影響について検討した。