主催: 社団法人精密工学会
東京大学 大学院工学系研究科 産業機械工学専攻
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透明材料であるガラスをレーザ加工する場合,吸収剤を用いることで表面加工が可能である.しかし,穴あけ加工をする場合,吸収剤が届かないガラス深部の加工は困難である.そこで,酸化セリウムの粉末を紫外線吸収剤として用い,加工途中で穴の底部に吸収剤を追加することで,石英ガラスに200μm×200μmの矩形穴を加工することができたので報告する.
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