抄録
近年,高速大容量光通信機器やプロジェクターの照明系光学デバイスなどにおいて,多数のマイクロレンズが凝集されたマイクロレンズアレイが要求されており,より高精度で,より低コストの加工法の開発が要求されている.そこで本研究では,マイクロレンズアレイのセラミックス製の成形型を高精度に研削加工するために,新しくオフセット研削法を提案し,その加工システムを開発した.その結果,0.2umP-V以下の形状精度が得られ,その提案法の有効性が示された.本報では,レジンボンド·ダイヤボンドホイールのツルーイング·ドレッシング法を改善し,その精度の向上を試みたので報告する.
