精密工学会学術講演会講演論文集
2005年度精密工学会春季大会
セッションID: J15
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研磨加工技術の新展開(1)
TiO2砥粒によるSiCウェハのメカノケミカルポリシング
*山内 正裕安永 暢男
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抄録
現在SiC研磨には主として酸化クロム砥粒が用いられているが、我々は環境面も考慮し酸化チタンを砥粒として選定し実験を試みた。結果、ルチル型TiO2で実用的研磨能率を示すことを見出した。
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© 2005 公益社団法人 精密工学会
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