精密工学会学術講演会講演論文集
2005年度精密工学会春季大会
セッションID: J18
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研磨加工技術の新展開(2)
難結晶化ポリエステルフィルム基材利用のラッピングテープの開発(第4報)
押付圧力と付与凹凸形状が研磨特性に及ぼす影響
*桐山 達也狹間 範佳北嶋 弘一鳥取 高明安田 恒雄
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抄録
ラッピングテープは微細砥粒を塗布しているために切れ刃高さ分布が狭小になり,均一な仕上面粗さを容易に得ることができるが,チップポケットの狭小により目詰りやスクラッチの発生の原因となっている.これらを解決するため,ラッピングテープの基材に難結晶化ポリエステルフィルムを適用して研磨作業面に種々の凹凸形状を与え,チップポケットを形成したものを開発した.それにより切屑の排出性が向上し,仕上面粗さも向上した.
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© 2005 公益社団法人 精密工学会
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