パッド表面分析による研磨メカニズムの検討(第4報)

目詰まり過程におけるパッド表面の化学状態の評価

抄録

目詰まり過程におけるパッド表面の化学的な改質状態を評価した。目詰まり過程及びその後のダミーSi研磨において、各状態に対応したパッド表面をFT-IRで評価した。目詰まり状態では、パッド表面は加水分解され、極性分子が減少することを示した。ダミーSi研磨後のレート回復は、目詰まり過程でパッド極性分子と結合したシラノールがSi研磨により除去され、パッド極性分子が部分的に回復した結果であることを示した。