抄録
近年、微細加工分野の発展に伴い、回折光学素子に対する要求が高まっている。そこで本研究では、高解像度描画・高速描画・高精度位置決めシステムなどの特徴を有するレーザ直接描画装置を導入し、回折光学素子の作製を行った。レーザ直接描画装置は、電子ビーム描画では困難とされている大型の基板に対する描画が可能であるため、大型回折光学素子の作製が期待されている。さらに、描画した基板に対してエッチング処理を施すことにより2及び4レベルの位相型回折光学素子の作製を行い、振幅型回折光学素子との回折効率の比較を行った。
