微細部品接合技術

抄録

今日技術開発スピードは非常に目覚しいものがある。ナノテクノロジーにおいても同様である。この開発にはデバイスの小型化も含まれ、徐々に小さくなって行く方向ではある。当然接合面は1デバイスより更に小さい。しかし対衝撃、対熱に対しては過去の部品と比較しイコールかむしろ厳しくなってきており、また昨今の環境問題、生産性向上も考慮すると、新規の接合方法/技術が求められるようになっている。そこで新しい技術工法として鉛フリー半田ボールを用いた複合同時接合工法を開発したので詳細を講演する。