精密工学会学術講演会講演論文集
2006年度精密工学会春季大会
セッションID: G14
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砥粒加工の新展開(3)
電解Ni箔法を用いた電着研磨テープの開発
*宮崎 健太郎谷 泰弘柳原 聖
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キーワード: 研磨テープ, 電着, 電解箔
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抄録
 電解造箔の技術を用いることで砥粒をニッケル電着させた研磨テープを開発した.従来の研磨テープは,ペットフィルムや布,金属などの基材上に砥粒を特殊な接着剤で固定して製造されている.本研究では,電解Ni箔を製造する過程において砥粒やフィラを添加させることにより,砥粒保持強度の高い電着の研磨テープを製作した.今回開発した電着研磨テープの機械特性·研磨特性について報告する.
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© 2006 公益社団法人 精密工学会
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