抄録
著者らは,導電性ダイヤモンド厚膜や導電性ダイヤモンド砥粒を切刃とする″導電性ダイヤモンド切刃砥石″を提案,開発している.導電性ダイヤモンドはCVD法や高温高圧法によって製造できるが,何れの方法によるダイヤモンドもホウ素(ボロン)がドープされている.ボロンドープされたダイヤモンドは導電性の向上とともに耐酸化温度が向上することから,砥粒切刃の耐久性を向上できるものと期待される.前報では,ボロンドープダイヤモンド砥粒を含有するメタルボンド砥石を試作し,光学ガラスに対する研削性能を調査した結果,通常ダイヤモンド砥粒砥石と比べて砥石摩耗が少なく,研削抵抗も大幅に低く推移することを明らかにした.本研究では,金型鋼や超硬合金に対する研削性能を調査した結果,砥石磨耗や表面粗さにおいて優位性を確認できた.
