SiOx粒子を用いた鏡面研削用砥石に関する研究

抄録

シリコンを鏡面に研削するために、本研究グループでは電気泳動法による作製法を考案し、シリカEPD砥石の有効性を見出してきている。これまでに、シリコンにダメージを残すことなく、2nmRz&tile;3nmRz(AFMによる計測)の鏡面が得られている。本加工はシリコン表面でシリカがメカノケミカル反応を引き起こしていることが言われている。そのため本報では、シリカの酸素量を変化させた粒子を用いてメカノケミカル反応にどのように酸素が影響を及ぼしているかを検討することにした。講演では、その結果について詳述する。