SiCセラミックスの超精密CMP加工の研究 第2報 高温ポリシングの特性

俣野 秀紀; 木村 景一; Khajornrungruang Panart; 松本 匡史

doi:10.11522/pscjspe.2006S.0.559.0

2006年度精密工学会春季大会

セッションID: G83

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2006S.0.559.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

プラナリゼーションCMPとその応用(6)

SiCセラミックスの超精密CMP加工の研究

第2報高温ポリシングの特性

*俣野秀紀, 木村景一, Khajornrungruang Panart, 松本匡史

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キーワード: 炭化珪素, 炭化ケイ素, CMP, ケミカルメカニカルポリシング, 高温ポリシング

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抄録

SiCセラミックスは,優れた高温強度,高熱伝導率,高い化学安定性により幅広い利用価値がある.その優れた特性を利用して成形型などへの適用を図るには,無擾乱加工および許容できるコストでの超精密加工が必要である.本研究では,高温でのCMP加工により化学反応層形成を活発化させるため,室温から75°Cまでの温度範囲でSiO2スラリーによるSiCセラミックスの超精密ポリシングを試みたので報告する.

責任著者(Corresponding author)

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